お知らせ

令和7年度「第33回木質ボード部会シンポジウム」開催のご案内

令和7年度 第33回木質ボード部会シンポジウム

今年度は、例年秋に開催していたところを前倒しして

2025年8月6日(水)午後(13:00開始)に下記のとおり、オンライン同時配信にて開催致します。

(リアル会場+Zoom ウェビナーによるハイブリッド開催)

※今回のリアル会場は東京駅丸の内にある京都大学東京オフィスです。

 

開催案内_2025年度シンポ_第33回R

第33回木質ボード部会シンポジウム_講演サマリー集R

京都大学東京オフィス_アクセスmap

 

参加ご希望の方は、下記WEBサイトよりお申し込みください。

申込締切は 7月25日(金)17時

(振込締切 7月25日(金)

リアル会場の定員は40名 です。(・・・7/9(水) 12:00現在 リアル会場への参加者数は40名と定員に達しました。ありがとうございます。

リアル会場が定員を超えた後もオンライン参加は引き続き受け付けしますので、

リアル参加ご入力があった場合はオンライン参加として承ります。

 

お申し込みはこちらです(開催案内からもリンクしています)

振込先は以下へお願いします

みずほ銀行 八重洲口支店 普通 2406733 木質ボード部会

お振込名義は参加登録名にてお振込みをお願いします。登録名が異なる場合は

入金の確認ができないことがありますので、予めご一報ください。

なお返金対応は致しかねます。

お申し込みくださった方には、参加費ご入金を確認した後、開催日の1週間前(7/30)頃に

・リアル会場で参加の方 ⇒ お申込み登録URLへ受講票をお送りいたしますので、印刷して当日受付にてお渡しください。

・オンライン参加の方 ⇒  お申込み登録URLへZoom 招待URLをお送りいたします。